(相关资料图)

家联科技融资融券信息显示，2023年2月21日融资净买入53.43万元；融资余额3257.75万元，较前一日增加1.67%。

融资方面，当日融资买入121.89万元，融资偿还68.46万元，融资净买入53.43万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还2200股，融券余量2200股，融券余额8.2万元。融资融券余额合计3265.95万元。

家联科技融资融券交易明细（02-21）

家联科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词： 家联科技 融资融券